金融界2024年1月13日音讯，据国家知识产权局公告，佛山市川东磁电股份有限公司请求一项名为“一种温湿度传感器封装结构“，公开号CN117387674A，请求日期为2023年11月。
专利摘要显现，本发明触及温湿度传感器范畴，详细公开了一种温湿度传感器封装结构，包含底壳、顶盖，底壳的内部四个角落处均固定衔接有限位折板，限位折板之间卡接有传感器主体，传感器主体的两边均固定装置有确定结构，传感器主体的一端固定衔接有装置座，装置座的内部固定装置有检测探头，底壳的外侧与检测探头相对应的方位开设有弧形口，检测探头的结尾穿过弧形口，顶盖放置在底壳的顶部，顶盖与底壳的顶部四个角落处均开设有螺栓孔，螺栓孔的内部均螺纹衔接有固定螺栓，顶盖的底部与弧形口相对应的方位固定衔接有弧形插板，弧形插板刺进弧形口的内部。限位插板将刺进限位插槽的内部，从而对底壳与顶盖之间进行支撑，来确保该外壳的结实性。
