根据 Vishay 广受欢迎的 IHLP ®技能，今日发布的电感器针对高达 10 MHz 的的能量存储和高达电感器 S的大电流滤波运用进行了优化。该器材的作业时分的温度高达 +155 °C，专为笔记本、台式机与服务器中的滤波和 DC/DC 转化而规划；POL转化器；显卡；分布式
IHSR-2525CZ-51 的 0.38 mΩ 的低典型 DCR 和 0.056 µH 的电感答应比竞赛技能更高的电流密度，而其 3 mm 的外形可完成更纤薄的终究产品。该电感器选用 100% 无铅 （Pb） 屏蔽复合结构封装，可将蜂鸣噪声降至超低水平，具有高抗热冲击、防潮和抗机械冲击才能，并可处理高瞬态电流尖峰而不饱和。该器材契合 RoHS、无卤素和Vishay Green规范。
在2021骁龙技能峰会期间，高通技能公司推出第3代骁龙8cx核算渠道，扩展面向一直在线、一直衔接的PC产品组合，该渠道旨在经过尖端的超轻薄、无电扇笔记本电脑，带来用户等待的功用和杰出体会。公司还推出了骁龙第3代7c+核算渠道，旨在运用稳健的5G衔接和先进的AI体会，稳固入门级Windows PC和ChromebookECO。两款渠道都选用智能联网技能，为终究用户供给改造的PC体会，偏重新界说移动核算。
全新第3代骁龙7c+核算渠道将以超卓功用水平缓先进功用赋能全新的入门级产品。选用6纳米工艺制程的第3代骁龙7c+核算渠道，专为Windows PC和Chromebook生态体系的用户打造，与前代渠道比较，CPU功用提高高达60%、图形处理功用提高高达70%。高通AI引擎支撑AI加快体会，使入门级渠道支撑史无前例的每秒6.5万亿次运算（6.5 TOPS）的算力。第3代骁龙7c+核算渠道还初次在入门级渠道中引进5G衔接，为运用经济型产品的用户提高了衔接才能的规范。其集成的骁龙X53 5G调制解调器及射频体系支撑5GSub-6GHz和毫米波，完成高达3.7Gbps的。第3代骁龙7c+核算渠道选用高通FastConnect 6700，支撑速度高达2.9Gbps的Wi-Fi6和Wi-Fi 6E衔接。咱们一直致力于让衔接惠及更多用户，第3代骁龙7c+核算渠道带来增强的衔接技能，将赋能全新水平的入门级Windows PC和Chromebook成为快速、先进、高效、一直衔接的笔记本电脑。
高通技能公司产品办理副总裁Miguel Nunes表明：“第3代骁龙8cx核算渠道根据可以革新PC职业的技能而打造，在超轻薄、无电扇的体系中经过突破性的每瓦特功用、根据AI加快的沉溺式印象和音频功用、高速5G衔接和芯片到云的安全性，带来尖端体会。凭借第3代骁龙7c+核算渠道，咱们正经过在整个生态体系中扩展5G移动核算，提高入门级产品的标杆。不管面向顾客、企业级用户或教育范畴，骁龙核算渠道都将为生态体系客户和终端用户更好的供给其所需的功用和体会。”
