近期投资者联系活动记载表显现，公司的首要产品线有高性能数模混合芯片、电源办理芯片、信号链芯片等。公司近期推出的新产品有：复位开关、CC逻辑辨认芯片、分立式光学防抖OIS驱动芯片等。
公司高性能数模混合芯片包括：数字智能K类音频功放、智能K类音频功放、K类音频功放、D类音频功放、AB类音频功放、触觉反应芯片、OIS光学防抖SoC芯片、压力感应SoC芯片、电容感应SoC芯片、SAR感应SoC芯片、声光同步呼吸灯驱动SoC芯片等。高性能数模混合芯片单颗芯片包括模仿电路，也包括信号处理数字电路，能供给软件硬件及算法的高性能全体体系解决方案。
