金融界2023年12月11日音讯，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制作股份有限公司获得一项名为“包含电感器的封装“，授权公告号CN220155525U，请求日期为2023年5月。
专利摘要显现，本实用新型供给一种包含电感器的封装，包含：榜首重布线结构；晶粒，设置于榜首重布线结构之上；模制资料，盘绕晶粒；第二重布线结构，坐落晶粒及模制资料之上；以及电感器，包含高导磁合金芯。高导磁合金芯嵌置于模制材猜中，且高导磁合金芯包含在笔直方向上堆叠的替换层。在笔直方向上堆叠的替换层包含：环氧树脂层；以及高导磁合金层，其中高导磁合金层中的每一者设置于环氧树脂层中的两个环氧树脂层之间。
