金融界2023年12月6日音讯,据国家知识产权局公告,台湾积体电路制作股份有限公司请求一项名为“具有电感器的封装件及构成电感器的办法“,公开号CN117177659A,请求日期为2023年7月。
专利摘要显现,一种构成电感器的办法,包含在衬底上构成榜首重散布结构,构成坐落榜首重散布结构上方而且电连接到榜首重散布结构的榜首导电通孔,在榜首导电通孔的顶外表和侧壁上方堆积榜首磁性材料,将榜首管芯和第二管芯耦接到榜首重散布结构,将榜首管芯、第二管芯和榜首导电通孔密封在密封体中,而且平整化密封体和榜首磁性材料以露出榜首导电通孔的顶外表,一起榜首磁性材料的剩下部分保留在榜首导电通孔的侧壁上,其间榜首导电通孔和榜首磁性材料的剩下部分供给电感器。本请求的施行例还触及一种具有电感器的封装件。